3 وسائل إعلام·3 تقارير·على مدى 41m
شركة TSMC تدعم خطة ASML لتوسيع حجم القوالب بحيث تتمكن أحدث أجهزتها من طباعة أكبر رقاقة للذكاء الاصطناعي
التزم كل من سامسونج وTSMC باستخدام آلات الطباعة الضوئية EUV ذات العدسة عالية NA من ASML، حيث تستهدف سامسونج النشر بحلول 2028 وTSMC بحلول 2030، انضمامًا إلى إنتل في نفس الخطة. سيتحول جميع المصنعين الأربعة من قوالب بحجم 6 بوصات إلى قوالب بحجم 12 بوصة، مع اختبار مخطط لعام 2031 وإنتاج ضخم متوقع في 2033، مما يَعِد بزيادة الإنتاجية حتى 40٪.
كُتب هذا الملخص من كل التقارير أدناه، لا من تقرير واحد.
ترجمة آلية. التقارير الأصلية بلغتها الأصلية.
كيف جرى تناوله
- TechMeme·Samsung and TSMC commit to using ASML's High NA EUV machines by 2028 and 2030, joining Intel, with all four agreeing to shift from 6-inch to 12-inch photomasks (Bloomberg)
- The Next Web·TSMC backs ASML’s plan for bigger masks so its newest machines can print AI’s biggest chips
- Engadget·Samsung and TSMC hope AMSL's new machines will help address the chip shortage