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TSMC unterstützt ASML-Plan für größere Masken, damit die neuesten Maschinen die größten KI-Chips drucken können
Samsung und TSMC haben zugesagt, ASML-High-NA-EUV-Lithografiemaschinen zu nutzen; Samsung plant die Einführung bis 2028, TSMC bis 2030, gemeinsam mit Intel im gleichen Vorhaben. Alle vier Hersteller wechseln von 6-Zoll- zu 12-Zoll-Photomasken, Tests sind für 2031 vorgesehen, die Serienproduktion soll 2033 beginnen und bis zu 40% Produktivitätssteigerung ermöglichen.
Aus allen unten stehenden Berichten verfasst, nicht aus einem einzelnen.
Maschinell übersetzt. Die Originalberichte sind in ihrer eigenen Sprache.
Wie berichtet wurde
- TechMeme·Samsung and TSMC commit to using ASML's High NA EUV machines by 2028 and 2030, joining Intel, with all four agreeing to shift from 6-inch to 12-inch photomasks (Bloomberg)
- The Next Web·TSMC backs ASML’s plan for bigger masks so its newest machines can print AI’s biggest chips
- Engadget·Samsung and TSMC hope AMSL's new machines will help address the chip shortage