Huawei planea lanzar el chip de IA Ascend 960DT en el primer trimestre de 2027 y el 960PR en el tercer trimestre de 2027, y afirma que su tecnología UnifiedBus es clave para sus sistemas de IA de próxima generación (Reuters)

Huawei planea lanzar su nuevo chip de IA Ascend 960DT en el primer trimestre de 2027, seguido del 960PR en el tercer trimestre del mismo año. La compañía dice que su tecnología UnifiedBus será central para los sistemas de IA de próxima generación, posicionando los chips como competidores directos de las ofertas de Nvidia.

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