TSMC respalda el plan de ASML para máscaras más grandes, permitiendo que sus máquinas más nuevas impriman los chips más grandes de la IA

Samsung y TSMC se han comprometido a usar las máquinas de litografía EUV High-NA de ASML, con Samsung apuntando a su despliegue para 2028 y TSMC para 2030, uniéndose a Intel en el mismo plan. Los cuatro fabricantes pasarán de máscaras fotográficas de 6 pulgadas a 12 pulgadas, con pruebas previstas para 2031 y producción en volumen esperada en 2033, prometiendo hasta un 40% de ganancia de productividad.

Redactado a partir de todas las informaciones siguientes, no de una sola.

Traducción automática. Las informaciones originales están en su idioma.