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TSMC soutient le plan d’ASML d’utiliser des masques plus grands afin que ses nouvelles machines puissent fabriquer les plus gros puces d’IA
Samsung et TSMC se sont engagés à utiliser les machines de lithographie EUV à haute NA d’ASML, Samsung prévoyant un déploiement d’ici 2028 et TSMC d’ici 2030, rejoignant ainsi Intel dans le même projet. Les quatre fabricants passeront des masques photolithographiques de 6 pouces aux masques de 12 pouces, les essais étant prévus pour 2031 et la production en série attendue en 2033, avec un gain de productivité pouvant atteindre 40%.
Rédigé à partir de l’ensemble des articles ci-dessous, et non d’un seul.
Traduction automatique. Les articles d’origine sont dans leur langue.
Ce qu’en ont dit les médias
- TechMeme·Samsung and TSMC commit to using ASML's High NA EUV machines by 2028 and 2030, joining Intel, with all four agreeing to shift from 6-inch to 12-inch photomasks (Bloomberg)
- The Next Web·TSMC backs ASML’s plan for bigger masks so its newest machines can print AI’s biggest chips
- Engadget·Samsung and TSMC hope AMSL's new machines will help address the chip shortage