हुआवेई ने 2027 की पहली तिमाही में Ascend 960DT AI चिप और तीसरी तिमाही में 960PR लॉन्च करने की योजना बनाई है, और कहा कि उसका UnifiedBus टेक्नोलॉजी अगली पीढ़ी के बड़े AI सिस्टम का प्रमुख आधार है

हुआवेई ने 2027 की पहली तिमाही में नया Ascend 960DT AI चिप और उसी वर्ष की तीसरी तिमाही में 960PR लॉन्च करने की योजना बनाई है। कंपनी ने बताया कि उसका UnifiedBus तकनीक अगली पीढ़ी के बड़े AI सिस्टम के लिए केंद्रीय होगी, जिससे ये चिप्स Nvidia के प्रस्तावों के सीधे प्रतिस्पर्धी बनेंगे

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