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TSMC ने ASML की बड़ी मास्क योजना का समर्थन किया ताकि उसके नवीनतम मशीनें AI के सबसे बड़े चिप्स को प्रिंट कर सकें
Samsung और TSMC ने ASML के हाई-NA EUV लिथोग्राफी मशीनों का उपयोग करने की प्रतिबद्धता जताई है, जिसमें Samsung 2028 तक और TSMC 2030 तक तैनाती का लक्ष्य रख रहा है, Intel के समान योजना में शामिल होते हुए। सभी चार निर्माताओं ने 6-इंच से 12-इंच फोटोमास्क में परिवर्तन किया है, परीक्षण 2031 में निर्धारित है और 2033 में बड़े पैमाने पर उत्पादन की उम्मीद है, जिससे 40% तक उत्पादकता वृद्धि होगी.
यह सारांश नीचे दी गई सभी रिपोर्टों से बना है, किसी एक से नहीं।
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किसने क्या बताया
- TechMeme·Samsung and TSMC commit to using ASML's High NA EUV machines by 2028 and 2030, joining Intel, with all four agreeing to shift from 6-inch to 12-inch photomasks (Bloomberg)
- The Next Web·TSMC backs ASML’s plan for bigger masks so its newest machines can print AI’s biggest chips
- Engadget·Samsung and TSMC hope AMSL's new machines will help address the chip shortage