Huawei、2027年Q1にAscend 960DT AIチップ、Q3に960PRを発売予定、UnifiedBus技術が次世代大型AIシステムの鍵と発表(Reuters)

Huaweiは2027年第1四半期に新型Ascend 960DT AIチップを、同年第3四半期に960PRを発売する計画である。 同社はUnifiedBus技術が次世代大型AIシステムの中心になるとし、これらのチップをNvidia製品の直接競合と位置付けている。

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