OpenAIとBroadcom、LLM最適化推論チップ「Jalapeño」を発表――設計から製造テープアウトまでわずか9か月、OpenAIのモデルが支援

OpenAIとBroadcomは、LLMワークロード向けに最適化されたカスタム推論チップ「Jalapeño」を発表した。このチップは設計・製造・テープアウトをわずか9か月で完了し、OpenAIの自社モデルを活用したことでプロセスが加速された。Jalapeñoは大規模LLMの推論を対象とし、両社共同開発初のAIプロセッサとなる。

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