TSMC、ASMLの大型マスク計画を支持 最新機でAI向け最大チップを製造可能に

サムスンとTSMCは、ASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置の導入を約束し、サムスンは2028年、TSMCは2030年に導入を目指す。インテルと同様の計画で、4社すべてが6インチから12インチのフォトマスクへ移行し、テストは2031年、量産は2033年を予定。生産性は最大40%向上する見込みだ。

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