TSMC apoia plano da ASML de máscaras maiores para que suas máquinas mais recentes possam gravar os maiores chips de IA

Samsung e TSMC comprometeram-se a usar as máquinas de litografia EUV de alta NA da ASML, com a Samsung mirando a implantação até 2028 e a TSMC até 2030, juntando-se à Intel no mesmo plano. As quatro fabricantes migrarão de máscaras fotográficas de 6 polegadas para 12 polegadas, com testes previstos para 2031 e produção em volume esperada para 2033, prometendo até 40% de ganho de produtividade.

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