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3 家媒体·3 篇报道·历时 30h

华为计划于2027年第一季度推出Ascend 960DT AI芯片,并于2027年第三季度推出960PR,称其UnifiedBus技术是下一代大型AI系统的关键(路透社)

华为计划在2027年第一季度推出新款Ascend 960DT AI芯片,随后于同年第三季度推出960PR。该公司表示,其UnifiedBus技术将成为下一代大型AI系统的核心,使这些芯片能够直接与英伟达的产品展开竞争。

本文综合以下全部报道写成,而非依据任何单一来源。

本页由机器翻译生成,原始报道为其原文语言。

各家媒体如何报道

  1. TechMeme·
    Huawei plans to launch the Ascend 960DT AI chip in Q1 2027 and the 960PR in Q3 2027, and says its UnifiedBus tech is key to its next-generation large AI systems (Reuters)
  2. TechCrunch·
    Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia
  3. The Next Web·
    Huawei’s answer to Nvidia isn’t a faster chip, it’s a much bigger machine