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华为计划于2027年第一季度推出Ascend 960DT AI芯片,并于2027年第三季度推出960PR,称其UnifiedBus技术是下一代大型AI系统的关键(路透社)
华为计划在2027年第一季度推出新款Ascend 960DT AI芯片,随后于同年第三季度推出960PR。该公司表示,其UnifiedBus技术将成为下一代大型AI系统的核心,使这些芯片能够直接与英伟达的产品展开竞争。
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各家媒体如何报道
- TechMeme·Huawei plans to launch the Ascend 960DT AI chip in Q1 2027 and the 960PR in Q3 2027, and says its UnifiedBus tech is key to its next-generation large AI systems (Reuters)
- TechCrunch·Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia
- The Next Web·Huawei’s answer to Nvidia isn’t a faster chip, it’s a much bigger machine