台积电支持ASML扩大光罩尺寸的计划,以助力其最新设备制造人工智能领域最大的芯片

三星和台积电已承诺使用ASML的高数值孔径(High-NA)EUV光刻机,其中三星计划于2028年部署,台积电计划于2030年部署,加入英特尔的行列。这四家制造商都将从6英寸光罩过渡到12英寸光罩,测试定于2031年进行,预计2033年实现量产,有望提升高达40%的生产效率。

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